ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700
(Intel B760, ATX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync)
Produktnummer:
90MB1ER0-M1EAY0
EAN:
4711387095119
Art.-Nr.:
5979
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
- Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
- Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung
- Gemacht für Online-Gaming: Intel® WiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
- Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
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Inhalt:
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Produktinformationen "ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700"
Technische Daten
Prozessor
- Prozessorhersteller: Intel
- Prozessorsockel: LGA 1700
- Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
- Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1
- Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700
Speicher
- Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
- Anzahl der Speichersteckplätze: 4
- RAM-Speicher maximal: 128 GB
- Arbeitsspeicher Typ: DIMM
- Speicherkanäle: Zweikanalig
- Ohne ECC: Ja
- Unterstützte Speichertaktrate (max.): 5066 MHz
- Unbuffered Speicher: Ja
Gewicht und Abmessungen
- Breite: 305 mm
- Tiefe: 244 mm
Netzwerk
- WLAN: Ja
- Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
- Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
- Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax)
- WLAN-Standards: 802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
- Bluetooth: Ja
- Bluetooth-Version: 5.2
Interne E/A-Anschlüsse
- Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2
- SATA III Anschlüsse: 4
- S/PDIF aus Stecker: Ja
- Front Panel Audiostecker: Ja
- Frontpanel-Stecker: Ja
- ATX Stromstecker (24-pol.): Ja
- CPU Ventilatorstecker: Ja
- Zahl der Chassisventilatorstecker: 3
- Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1
- EPS Stromstecker (8-pin): Ja
- Zahl der COM Stecker: 1
- TPM-Verbinder: Ja
- Thunderbolt-Stiftleisten: 1
- 12-V-Stromanschluss: Ja
- RGB-LED-Stiftleiste: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
- Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1
- USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
- Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
- Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
- Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
- USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1
- HDMI-Version: 2.1
- Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
- DisplayPorts-Version: 1.4
- Kopfhörerausgänge: 1
- Line-in: Ja
Speicher-Controller
- Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0, SATA III
- Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD
- Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4
- Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7
- RAID-Unterstützung: Ja
- RAID Level: 0, 1, 5, 10
Verpackungsdaten
- Verpackungsbreite: 328 mm
- Verpackungstiefe: 266 mm
- Verpackungshöhe: 53 mm
- Paketgewicht: 1,16 kg
Lieferumfang
- Mitgelieferte Kabel: SATA
Erweiterungssteckplätze
- PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x): 1
- Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 3
BIOS
- BIOS-Typ: UEFI AMI
- BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
Grafik
- Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
Merkmale
- Komponente für: PC
- Motherboardformfaktor: ATX
- Motherboard Chipsatz Familie: Intel
- Motherboard Chipsatz: Intel B760
- Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
- Kühlung: Passiv
- Energiequelle: ATX
- Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10, Windows 11
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